文／郑丽华 俞秀春 范嘉逸
近日，第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果正式揭晓，扎根杭州临空经济示范区的仁芯致远（杭州）半导体科技有限公司（以下简称“仁芯科技”）再传捷报：其自主研发的车载高速SerDes芯片R-LinC，凭借车规级高速传输领域的关键技术突破与多车型规模化量产成果，成功荣膺本届“中国芯”优秀技术创新产品奖。
“中国芯”优秀产品征集活动由中国电子信息产业发展研究院主办，自2006年创办以来，持续聚焦国内集成电路领域产品创新、技术创新与应用创新成果，是国内集成电路行业极具影响力的权威评选与成果展示平台。其中，“优秀技术创新产品”奖项专门面向近两年研发落地、创新性突出、具备自主知识产权与完善供应链支撑的芯片产品，遴选集成电路赛道的技术标杆。此次R-LinC车载高速SerDes芯片获评，是行业对仁芯科技在车载高速互联接口赛道自主研发实力的权威认证。
在智能汽车加速迭代的浪潮下，车载高清高速传输芯片已成为智能座舱、自动驾驶感知体系不可或缺的技术底座。作为临空重点培育的车规芯片企业，仁芯科技持续攻坚车载高速互联“卡脖子”环节，用稳定落地、批量上车的国产芯片方案，印证了临空集成电路产业的创新活力。仁芯科技总部落地杭州临空经济示范区以来，在研发迭代、市场拓展、供应链协同等方面获得有力支撑，持续深耕车载SerDes芯片国产化赛道，产品已实现多车型规模化装车，为智能网联汽车产业链安全提供坚实支撑。
一颗颗创新芯片，串联起临空集成电路产业的发展脉络。杭州临空经济示范区持续布局集成电路产业园，聚焦车规芯片等关键赛道延链、补链、强链，厚植创新沃土，吸引一批硬核芯片企业集聚成长，持续做强智能制造产业集群，培育新质生产力。以仁芯科技为代表的车规芯片企业加速成长，正为临空智能制造产业集群注入更强劲的“芯”动能，也为区域集成电路产业高质量发展写下生动注脚。