9月15日，“场景创新·芯智活力”萧山区集成电路垂直应用场景专题分享会暨创客中国杭州赛区项目专场在杭州湘湖科学岛举办。活动由杭州市发改委、杭州市经信局（杭州市数字经济局）指导，杭州市工业和信息化服务中心、杭州场景创新中心、萧山区发改局、萧山湘湖管委会联合主办，杭州联合银行、杭金投·数字金融产业生态中心、浙江乌镇街科技有限公司协办，市、区相关部门及集成电路产业企业代表50余人参会。杭州市工业和信息化服务中心（杭州市中小企业服务中心）主任王洪祥、杭州场景创新中心副总经理饶丝伊等嘉宾出席并致辞。
供需双向路演
打通产业对接“快车道”
本次活动创新采用“龙头需求发布+科创能力供给”双向路演模式，把产业真实需求摆上台面。
需求端，佛瑞亚海拉发布汽车电子领域芯片需求，阳光电源提出逆变器DSP芯片及半导体上游材料需求，芯逐半导体围绕小批量流片、样品封装外协合作发声，贝芯宠AI则开放可检测心率、呼吸等微频信号的传感器芯片场景合作。供给端，宇瞳光电、钠存科技、瑞莱芯、东开半导体四家科创企业依次登台，围绕数字光阀底层芯片、新型嵌入式存储器、小批量封装、半导体装备及制程关键系统等方向展示硬核技术能力。
路演结束后，龙头企业采购与技术负责人同科创企业代表面对面交流，围绕技术指标、供应链适配、样品测试等深入沟通，挖掘合作契机。会后各单位将持续跟进意向线索，做好撮合对接“后半篇文章”，推动供需匹配从“会场”走向“市场”。
金融赋能
以“耐心资本”护航硬科技成长
作为协办单位，杭州联合银行不仅是活动参与者，更是科创生态的共建者。近年来，杭州联合银行深耕科创金融，积极融入杭州市“五位一体”财政金融科创企业服务机制，依托杭创E站平台汇聚“投、贷、补、担、保”五大要素，为科创企业提供全生命周期陪伴式金融服务。
借助杭创E站平台数据与企业画像，杭州联合银行推动风控理念从“看资产放贷”向“看技术、看团队、看前景”转变，让轻资产、高成长的硬科技企业也能获得及时金融支持。针对集成电路企业研发周期长、早期缺抵押的特点，银行推出专精特新贷、科技成果转化专项贷、知识产权质押融资等系列产品，覆盖企业从初创到成长的不同阶段。活动现场，杭州联合银行设立金融咨询对接区，围绕授信方案、利率优惠、政策贴息等为企业提供一对一解答。
下一步，杭州联合银行将继续深化与各合作单位的协同合作，常态化参与产业链供需对接活动，紧扣杭州市“296X”先进制造业集群培育方向，聚焦集成电路、人工智能、生物医药等重点赛道，不断优化科创金融产品与服务，为更多硬科技企业提供精准、高效、有温度的金融支持，为杭州打造“创新活力之城”、发展新质生产力贡献金融力量。（通讯员 徐超）