商报讯（记者 汪株燚）一家尚未量产的激光光源芯片初创企业，凭借国产替代的新技术，拿到了数千万元融资。近日，杭州吉熙半导体科技有限公司完成Pre-A轮融资，资金将用于产品研发及产能扩充。吉熙融资并非孤例。近段时间，杭州芯片企业融资捷报频传，赛道头部企业也接连在杭落地总部，加速杭州半导体产业“聚链成势”。
资本和企业“用脚投票”
近期杭州芯片领域融资动作频频。前不久，“杭州新八骏”企业曦望智能宣布完成新一轮20亿元融资，这家专攻高性能GPU 的研发商投后估值已近200亿元；今年6月刚成立的杭州芯流微澜，致力于打造新一代芯片设计智能平台，也于本周完成数千万元融资。
与此同时，芯片总部也在接连“搬家”入杭。继今年年中肇观智能、仁芯科技、奥视微三家细分领域企业落地总部后，8月下旬，又有两家企业把总部扎根杭州，分别是AI算力芯片领军企业太初元碁和碳化硅功率半导体企业爱仕特。
海量资金和细分企业选择“用脚投票”杭州，背后是这座城市多年积累的产业生态在发挥“磁吸效应”。杭州市软件行业协会专家委员会主任张旭光表示：“杭州的芯片产业形成了以设计为引领、特色制造与关键设备材料为支撑的完整生态，核心优势在于‘不挤独木桥，专攻隐形冠军’，并深度依托本地庞大的数字经济与先进制造业场景。”
当前，以士兰微、立昂微、矽力杰、长川科技、中欣晶圆等杭州企业代表，在半导体行业各环节占据关键位置，共同编织了一张“隐形冠军”网络。以广立微为例，作为国内稀缺的EDA软件与晶圆级电性测试设备双赛道企业，其EDA工具已覆盖芯片设计到制造的关键环节。据不完全统计，在半导体领域，杭州有超10家专精特新“小巨人”企业。
同时，杭州庞大的数字经济市场（如云计算、智能汽车、安防监控等）为芯片设计提供了丰富的应用场景。张旭光表示，“场景定义芯片”的模式，得以让杭州在功率半导体、模拟IC、AI芯片、设备EDA等细分赛道形成了难以复制的集群优势，正稳步向长三角乃至全国集成电路产业高地迈进。
加速产业“聚链成势”
不过值得注意的是，设计类企业集聚于此，产业链另一端的制造封测能力，尤其是测试环节，逐渐成为芯片量产效率的瓶颈。以往，高端芯片往往需要将其送往海外完成高温老化等可靠性测试，既增加成本，也拉长研发周期。
这一局面正在被打破。近期，总投资100亿元的芯光半导体高端先进芯片全国测试基地（一期）在富阳区主体结构全面结顶，预计12月部分产线投产。基地将搭建从晶圆级到系统级的全链路测试体系，覆盖CP、FT、BI老化及SLT测试。
补齐测试这一关键环节，意味着任何一家芯片企业，尤其是AI算力芯片、车规芯片等领域，未来能在本地完成从设计到验证的全链条服务，大幅降低时间与商务成本，也进一步推动杭州半导体产业加快从研发到量产的速度。
当前杭州正在聚力打造“296X”先进制造业集群，并将集成电路产业列为千亿级产业集群之一。根据中国半导体行业协会数据，杭州集成电路设计业2025年营收规模809.4亿元，位居全国第四。其中作为产业核心承载区，钱塘区已集聚集成电路企业超140家，产业规模突破800亿元，是全国唯一同时具备4英寸至12英寸晶圆制造能力的区县。放眼全市，设计、制造、测试、应用各环节在此交汇，杭州半导体“聚链成势”的加速度愈发清晰。