商报讯（记者 叶晓珺）A股半导体赛道又添“芯”力量。近日，深交所受理了杭州朗迅科技股份有限公司（以下简称“朗迅科技”）的主板IPO申请，保荐机构为广发证券。
据悉，这家国家级专精特新重点“小巨人”企业，也是国内最大的内资第三方集成电路测试企业。此次拟募资65.17亿元，计划投向杭州芯光人工智能及终端消费芯片测试基地、越芯半导体车规级芯片测试基地等项目。公司表示，未来将持续拓展客户群，巩固国产高端芯片测试领域的领先地位。
年入20亿元，三年营收翻四倍
据公告，朗迅科技专注于为高端芯片提供晶圆测试、成品测试等一站式量产服务，为国产高端芯片核心客户及产业链参与方提供芯片成品测试（FT）、晶圆测试（CP）服务，测试的芯片产品包括算力芯片、高性能SoC芯片、光学芯片、车载芯片、射频芯片、传感器芯片等多种芯片类型，下游应用聚焦高端算力、消费电子、车载智控、通讯及工控等重要领域，同时还覆盖导航通信、智能家居、穿戴设备等多个重要场景。
其自研了三个核心平台：UltraTest 3000测试平台（支持5nm及以下制程）、AI数据分析系统iTest（缺陷识别率99.97%）以及车规专用测试解决方案。截至2025年12月末，朗迅科技共有555名研发人员，占总人数的18.82%；已拥有境内授权专利100项，其中发明专利42项；拥有软件著作权203项，技术积累雄厚。
强劲的技术实力带来业绩爆发式增长。2023年至2025年，公司营收从5.36亿元跃升至20.64亿元，翻了近四倍；净利润从近1亿元增至6.2亿元，增长逾六倍。2025年公司营收同比增长89.86%，归母净利润同比大涨206.38%，盈利扩张速度远超营收。其中，三年主营业务复合增长率超过100%，是内资第三方集成电路测试领域前五名中增长最快的企业；2025年度，公司主营业务收入为20.33亿元，在境内第三方集成电路测试服务的市场份额约为18%，占比较高。
募资65亿元加码高端测试，市场前景广阔
随着IPO获受理，朗迅科技距离上市再近一步。本次募集资金将用于四大方向：杭州芯光人工智能及终端消费芯片测试全国战略基地、越芯半导体高端智能终端与车规级芯片先进测试基地、总部研发大楼，剩余资金用于补充公司流动资金。
行业方面，全球集成电路市场持续扩容。根据全球半导体贸易协会（WSTS）的数据，全球集成电路市场从2015年的2745亿美元涨到了2025年的6779亿美元，十年复合增长率接近10%。2026年预测还能再涨29%，达到8743亿美元。中国不仅是全球最大的IC消费市场（占比约30%），产业本身的增速亦远超全球平均。整个国内封装测试行业从2015年的1384亿元增长到2025年的3844亿元，十年增长近三倍，为测试服务商提供了广阔蓝海。
尽管业绩与市场预期双双向好，朗迅科技的客户集中度偏高问题仍需关注。博通集成既是朗迅科技的大客户，又是其股东，持股1.03%。报告期内，公司前五大客户贡献的营收占比逐年走高，分别达93.75%、96.55%、98.22%，其中，仅全球领先的半导体设计公司“A公司”贡献的营收占比分别高达87.05%、86.49%和92.57%，存在明显的大客户依赖风险。若该客户需求出现波动，或将对公司经营业绩造成较大冲击。
二级市场方面，6月最后一个交易日，半导体板块行情持续火热，晶方科技、斯达半导、格科微等多股涨停，寒武纪涨超7%，总市值突破万亿元大关，板块情绪为朗迅科技的IPO进程增添了更多想象空间。