商报讯（记者 苗露）昨日，A股强势反弹，沪指午后小幅走高，深证成指、创业板指等大涨。截至收盘，沪指涨0.43%报4075.1点，深证成指涨1.63%，创业板指涨2.66%，科创综指涨1.33%，沪深北三市合计成交约2.81万亿元，较此前一日减少839亿元。
A股盘面总体跌多涨少，超1500只个股上涨，食品饮料、酿酒、零售等消费板块集体走弱，石油、电力等板块回落；与之相对的，半导体板块拉升，有色板块午后爆发，CPO概念强势反弹。此外，还有AI PC概念延续强势，春秋电子斩获3连板，中京电子近6个交易日斩获5连板。
算力硬件股走强
昨日午后，CPO、铜缆高速连接、光纤概念板块持续走强。截至收盘，阿莱德“20CM”涨停，中京电子、东睦股份、深圳华强、亨通光电、东山精密、长飞光纤等多股涨停，大市值股工业富联、新易盛大涨。
其中，东山精密午后涨停，收报210.93元/股，总市值为3863.4亿元，居雪球热股榜第二位，成交额为220.7亿元。今年以来，东山精密股价持续上行，该股累计涨幅为149.18%。
此前的6月1日，东山精密股价跌停，盘后龙虎榜显示，当日机构席位几乎包揽榜单买卖前5，且多个席位进行“大手笔”加仓。
行业方面，光模块厂商预研布局未来产品的节奏持续加快，虽然1.6T速率光模块还在量产上量过程中，且国内CSP客户主要需求仍来自400G和800G光模块，但业内6.4T NPO、12.8T XPO等新型方案不断涌现。目前多家头部光模块玩家构建起了包括传统可插拔光模块、LPO、LRO、XPO、NPO、CPO等多种形态光模块方案。在产业链加速布局前沿方向的背后，当下光通信正经历“超级周期”。
新易盛近日在接受机构调研时表示，结合订单预期、产能准备及供应链情况综合来看，预计2027年二季度至四季度整体经营情况逐步向好，1.6T光模块产品订单相对于去年增幅很大，预计在今年呈现出逐季快速增长的趋势，1.6T和800G是今年交付的主力产品。
市场分析认为，算力板块长期演进逻辑并未动摇，2027年光模块需求预期正加速明朗，而此前制约交付的上游核心器件缺料问题也逐步迎来改善拐点，龙头厂商的产能与业绩弹性有望加速释放。
万联证券研报称，AI算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、先进封装等产业链投资机遇。
国盛证券指出，2027年需求预期逐渐清晰，产业景气度持续上行。随着时间步入2026年6月，海外CSP和核心芯片厂的订单指引、产能规划等信号密集释放，2027年全年的需求节奏与业绩轮廓将逐步清晰，产业整体景气度持续上行。同时，上游光芯片等核心物料缺料问题逐步缓解，此前受供应制约的光模块龙头业绩有望加速释放。供应链控制力强、订单规模大的龙头厂商，其产能弹性和业绩兑现能力最为突出。从产业布局深度、技术创新、全球化产能、供应链控制、客户认可度等方面来看，国内光通信龙头呈现显著的领先态势。
有色板块崛起
昨日，有色板块盘中发力走高，截至收盘，华锡有色、贵研铂业涨停，锡业股份、江西铜业午后亦涨停，兴业银锡、北方铜业涨超8%。
机构表示，伴随全球半导体周期复苏、AI高速发展、电动汽车智能化浪潮、光伏装机持续增长以及中国新质生产力中数字经济的蓬勃发展等多重驱动，锡需求增速中枢将不断上移。
中信建投证券指出，全球近50%锡用做焊料（主要为电子及工业用途），SIA数据显示全球半导体市场呈现良好复苏态势，逐步进入周期上行阶段。而除了传统领域周期复苏，人工智能、电动汽车等领域的半导体增长潜力巨大。预计伴随中国新质生产力中数字经济领域的蓬勃发展，叠加国家政策对于电子产品等消费的鼓励政策推出，锡作为数字经济的底层原材料，有望持续受益。此外，光伏已成为锡消费不可忽视的增长点，目前全球光伏领域锡消费占比已超8%。
玻璃基板概念强势
玻璃基板概念昨日盘中强势拉升，截至收盘，美迪凯20%涨停，凯格精机涨超10%，五方光电、麦格米特涨停，沃格光电、阿石创涨超6%。值得注意的是，凯格精机、麦格米特、沃格光电盘中均创出新高。
机构表示，后摩尔时代，先进封装成为突破AI芯片性能瓶颈的关键路径，而玻璃基板凭借其独特物性成为下一代封装的核心方向。
中泰证券指出，先进封装技术正呈现两大核心演进趋势：从晶圆级向面板级升级、从有机材料向无机材料迭代。面板级封装在超大尺寸场景下面积利用率可从45%提升至81%，成本下降10%—20%。玻璃基板凭借可调CTE、纳米级表面平整度、低介电损耗等优势，能够从根源上缓解大尺寸封装中的翘曲问题，并支持2μm以下高密度布线，成为下一代芯片基板的核心方向。