商报记者 朱光函
5月25日，上海，电气电子工程师学会（IEEE）的国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表主旨演讲，抛出了一个新词：“韬（τ）定律”。“τ”在希腊字母中排名第十九，在物理学中其延伸意为时间常数。在何庭波发布的论文中也提到，“韬定律很可能是未来中国半导体发展的另一个方向。”
“韬定律”的发布在资本市场引发了狂欢。当日科创50指数上涨5.88%，中芯国际、华虹公司等产业链公司批量大涨，东芯股份、甬矽电子涨停20%，盛美上海等10余股涨超10%。5月26日，中京电子、华天科技、沃格光电等继续涨停。小小的字母“τ”究竟会如何影响半导体产业的发展？又将对人们的生活产生什么样的影响？
用“时间”定义“性能” “韬定律”打破“摩尔定律”那堵墙
过去半个世纪，芯片行业一直将摩尔定律奉为铁律。这条1965年提出的定律指出，每过18到24个月，同样价格能买到的电脑性能就会翻一倍。它的逻辑就是，把晶体管越做越小，单位面积塞进更多计算单元，性能就上去了，成本还下来了。
在很长一段时间里，“摩尔定律”都是半导体行业的真理。从微米到纳米，从90纳米一路缩到3纳米，每隔一段时间，芯片性能就跳一个台阶。手机越做越薄，电脑越跑越快，背后都有摩尔定律在推。但经过60多年的发展，这条路快走到头了。
据业内人士介绍，目前“摩尔定律”已经进入发展极限，产业链正在离看不见的墙越来越近。在物理层面上，晶体管的尺寸已经快缩小到原子的物理极限，即便费尽九牛二虎之力把它做小，性能的提升也微乎其微。此外，资本投入的边际效应也越发明显。以前研发新工艺省钱，现在设计一颗最先进的顶尖芯片，研发预算要超过10亿美元， 研发、采用新工艺的性价比正在降低。过去是工艺越先进，单个晶体管越便宜，现在工艺越先进，单个晶体管的造价不降反升。
在本次的研讨会上，何庭波提到，华为很早就撞上了这堵墙。“2005年摩尔定律就开始式微了，再走10年就会遇到非常重的物理边界的墙。”2020年开始，她反复琢磨后得出了一个答案，摩尔定律的本质不是为了把东西做小，而是要有更快更多的功能。一直以来，空间上的微缩带来了时间上的微缩，就是更快地完成了更多的功能。既然“几何缩微”这条路走不通了，那就反过来，用“时间缩微”来衡量进步。
从造平层变成修高楼 “韬定律”改变芯片结构
让信号跑得快，这看起来很简单，但实际做起来并不容易。
浙江工业大学计算机科学与技术学院教授肖杰介绍，韬定律像是修高楼、建高架、优化交通，让原本需要绕远路的人员和货物流动更快。“它不是推翻摩尔定律，而是在先进制程逼近物理和工程极限时，提供另一条通过系统设计提升芯片性能和能效的路径。”
细化到华为的做法上来，“韬定律”直接向四个方面同时下手。在器件层面，优化晶体管和互连的电阻及寄生电容，从物理底层最大限度缩微时间常数τ。简单说，就是让信号在器件内部传得更快。
在电路层面，用一项叫“逻辑折叠”的技术，把原本平铺在芯片上的电路像盖楼一样分层堆叠，再用超密度的垂直通道连接。信号走的路径变短了，延迟就降下来了。传统芯片像平房，电路全摊在一层；逻辑折叠像盖楼房，电路立起来了，层与层之间用电梯连接。华为在手机芯片上已经做到了两层堆叠，后续还会做到三到四层。
在芯片层面，把软件、架构、芯片放在一起设计，基于实际工作负载精细控制指令流和数据流，提高系统级并行度和效率，降低端到端执行时间。过去这三件事是分开做的，软件团队写软件，架构团队画架构，芯片团队做芯片，各干各的。现在三合一，效率自然不一样。
在系统层面，华为定义了“灵衢总线”，重构计算系统互联协议，实现超节点的统一内存编址和原生内存语义。传统AI集群里，数据在不同芯片、不同机架之间传输要经过多种协议转换，延迟高达几十微秒。灵衢总线把这些“翻译”环节全砍掉，让整个集群像一颗芯片一样协同工作，延迟降到100纳秒左右。
全球计算联盟秘书处CTO苗福友在评价“韬定律”时说：“模块间通信时延已经成为制约高端计算效率的核心因素，过去拿硬件资源数量衡量计算性能的标准，早就不能反映实际情况了。‘韬定律’综合架构创新、Chiplet、先进堆叠等多项前沿技术，从通信时延这一维度重构计算性能评价标准，为行业发展提供了全新思路。”
未来十年要做的事已经明确 “韬定律”是长期落地验证的技术体系
如果说，“摩尔定律”成就了半导体产业半个多世纪的辉煌，那么“韬定律”可能在摩尔定律逼近物理极限的时代，为半导体产业开辟一条全新的演进路径。而这样的说法并非毫无根据。
何庭波透露，在过去6年，华为基于这套思路已经设计并量产了381款芯片，覆盖智能手机、AI计算、通信等领域。“千千万万的用户用到了这些产品，因此，我才能够更加明确地向整个产业界发表‘韬定律’。”
何庭波介绍，计划于今年秋季推出的麒麟2026芯片，率先采用了逻辑折叠技术。她在论文中给出的实测数据显示，在不升级制造节点的前提下，晶体管密度从每平方毫米1.55亿个提升到2.38亿个，涨了55%；能效提升41%；最高主频提升近13%，达到3.1GHz；缓存工作频率提升超过40%。
这些数字意味着没有换更先进的光刻机，单靠设计上的创新，就能把芯片性能拉上一个台阶。AI系统层面也有落地。统一总线和Hi-ONE光引擎已经在华为昇腾系列AI集群中部署，远程访问延迟降低了约500倍，使得大规模集群更像一台单一计算机在运行。
何庭波在会上引用了任正非的话：“没有退路是胜利之路。”她说：“我们不会停滞了，我们有加速度了。未来4年、5年、10年的加速度，我们跟另一条道路完全可以相比，我们不会越来越远，只会越来越好。”
“韬定律”的发布，在给国内企业注入强心针的同时，也让业内保持着清醒。这套技术体系依托华为长期高强度的研发投入和技术积累才做成，行业内多数企业很难快速复刻。这点苗福友也坦言，“韬定律”目前还处于行业探索初期，尚未形成通用衡量指标，后续需要全行业力量共同研讨、迭代完善。
“未来十年要做的事已经明确。仍有大量问题尚未解决，没有任何一家企业能够独自应对。”何庭波在论文结尾写道，“这篇论文既是一份来自实践一线的报告，也是一封邀请函。”从“摩尔定律”到“韬定律”，这场跨越不仅仅是技术的迭代，更是一种思维的突围。在“摩尔定律”渐行渐远的背影中，中国半导体产业正试图在时间的缝隙里，闯出一条新路。