商报讯（记者 苗露）昨日，A股主要股指全线走高，创业板指、科创综指表现尤为强势。科创综指盘中大涨超5%突破2000点，创历史新高。截至收盘，沪指涨1.17%报4160.17点，深证成指涨2.33%，创业板指涨2.75%，科创综指涨3.75%，沪深北三市合计成交约3.25万亿元，较此前一日增加近4900亿元。
盘面上看，A股市场近3900股飘红，半导体板块爆发，存储、封装概念等集体飙升，有色、电力等板块拉升。值得一提的是，昨日算力概念全天活跃，寒武纪盘中大涨超15%，最高攀升至1966元/股，续创历史新高，收盘涨7.36%，全日成交368.5亿元，位居A股成交额首位。
存储概念集体爆发
昨日，存储芯片概念盘中强势拉升，截至收盘，德福科技、江波龙20%涨停，大普微涨超19%，普冉股份、佰维存储涨超17%，通富微电、兆易创新、德明利等均涨停。并且，江波龙、佰维存储、兆易创新、德明利等股均创历史新高。
消息面上，韩国两大存储芯片巨头三星电子与SK海力士警告，全球正面临一场长期且严重的供应短缺。有机构表示，在不考虑HBM增量的情况下，单台八卡AI服务器的DRAM用量是传统服务器的6—7倍。据报道，预计到2027年底DRAM产能只能满足全球60%需求，即仍存在40%的缺口，存储器供需失衡现象或长期存在。
中信建投证券认为，AI浪潮引发存储芯片需求井喷，改变了存储行业景气周期。大型AI模型训练和推理对内存、存储器的需求是传统应用的数倍：单台AI服务器平均配置1.7TB存储（含DRAM和SSD），远高于普通服务器的0.5TB。这直接带来高带宽内存（HBM）、DDR5内存条及企业级SSD等高端产品供不应求。当前HBM3E为出货主力，占比超95%，HBM4预计于2026年下半年接棒成为主流。三星、SK海力士、美光三大原厂将先进制程产能系统性向HBM倾斜，挤压常规DRAM与NAND供给，叠加扩产周期长达1.5至2年，2026年全球存储产能增速仅约7.5%，远低于需求增速，预计存储芯片涨价趋势将贯穿全年。
算力概念全日活跃
算力概念也于昨日盘中走势活跃，截至收盘，东方国信、朗科科技20%涨停，平治信息涨超16%；寒武纪盘中涨超15%最高攀升至1966元/股，续创历史新高；东阳光、利通电子、中国长城等均涨停。
消息面上，近日，豆包App Store页面出现付费版本服务声明。声明称，为更好地服务专业用户，豆包将在免费版的基础上，推出包含更多增值服务的付费版本。同时，该页面还披露了三档订阅价格：标准版连续包月每月68元（连续包年688元）、加强版连续包月每月200元（连续包年2048元）、专业版连续包月每月500元（连续包年5088元）。
有分析称，随着中美大模型进入新一轮快速迭代期，Agent和多模态能力持续升级，AI商业化落地加速，AI投资价值也在不断显现。同时，在近期AI模型与应用密集催化的推动下，算力需求有望保持上行，海外算力链有望重回相对乐观情形。
中信证券表示，结合当前模型迭代和产业演进节奏，建议重点关注三类投资机遇：第一类，模型格局尚未稳固，SOTA的争夺可能带来模型公司重估机遇和相关云厂商受益；第二类，模型商业化和AI应用渗透加速，模型训练和应用布局一体化的公司或能占据优势；第三类，算力需求上涨带来海外算力链投资机遇，北美算力叙事逐步回归乐观。
铜箔概念、黄金股持续走高
昨日午后，铜箔概念持续走高。德福科技午后开盘2分钟即迎来20cm涨停，盘中短暂打开涨停板后再度封板，总市值568.8亿元。今年以来，德福科技股价累计涨超152%。
消息面上，根据广发海外电子测算，预计2026年底、2027年HVLP4单月需求为1849吨、2980吨，三井、福田、古河、金居单月有效供给仅为1424吨、2075吨，缺口比例达23%、30%。
当前，全球PCB产业正迎来一波由AI算力需求带动的“超级周期”，产业链各环节进入“量价齐升”阶段。这股产业东风，不仅让中游制造商订单饱满，也向上游传导，使得核心原材料——电子铜箔站上新一轮发展周期。
分析人士认为，今年以来，覆铜板企业已多次提价。比如行业龙头建滔集团日前发布调价通知，上调FR-4覆铜板及PP半固化片价格，调整幅度为10%。这轮涨价压力，很大程度上来自上游铜箔、电子布等关键材料的供需紧张和成本上升。与此同时，技术进步也为铜箔打开了更广阔的市场空间。机构表示，载体铜箔是1.6T光模块不可或缺的核心材料，随着1.6T光模块步入量产，其需求有望成倍增长。
除此之外，由于国际金价持续拉升，昨日午后贵金属板块特别是黄金股也震荡走高。成分股中，晓程科技涨超10%，中金岭南、福达合金涨停。