一块晶圆也能 “撬动”未来

这项新技术,从此多了“中国”的名字

2023-03-28

电光晶圆

集成光子芯片

通讯员 薛雅文 实习生 宋辰昊 记者 王泽英

无人驾驶、VR直播、6G通信……在国科大杭州高等研究院(以下简称“杭高院”)物理与光电工程学院(以下简称“物光学院”)实验室外,邱枫教授热情地介绍着他与团队的科研成果——新一代电光晶圆与芯片可能实现的应用场景。这项最新技术,被认为可突破通信技术发展瓶颈,为解决我国芯片制程难题提供有效途径。

“未来或许可用更低的成本将更快的芯片、更大带宽的高速通信带入百姓生活。”凭借这一成果,邱枫荣获“华为”颁发的特殊荣誉——火花奖。

一块小圆盘

应用场景高精尖

“你看,电光晶圆像不像一块圆盘?”团队成员、杭高院物光学院研究员于洪岩,拿着马克笔在白板上描绘着晶圆及其背后的突破性技术。“这项技术涉及的学科非常广泛:光学、电学、力学、数学等。”于洪岩介绍,晶圆具有电光、压电、非线性等多种效应,能实现单材料多功能覆盖、简化集成工艺,在集成光电子技术中有巨大的应用价值。

据了解,该成果至少可运用于三种场景:一是大带宽的高速通信;二是可能开创新途径,摆脱3—15纳米芯片制程的技术瓶颈;三是高速芯片能支持更新一代的通信技术,满足自动驾驶、人工智能、大数据等更多应用的需求。

“此前,新一代光电晶圆的生产技术几乎被国外垄断,而现在,拥有这项技术的国家就可以再加上一个中国。”团队骨干之一、杭高院物光学院李斌博士自豪地说。

致力于将自己十年来的科研成果

在祖国的土地上逐步转向实用化

“干这行也有十几个年头了。”邱枫回忆,一开始选择这个领域,是觉得未来一定会是光电集成技术的时代。在国外的十余年时间里,他带领研究团队获得了一系列进展:在著名国际期刊发表论文60余篇,在光电领域知名国际会议上多次作相关成果特邀报告。

邱枫回国后很快在杭高院组建科研团队,致力于将科研成果在祖国的土地上逐步转向实用化。

“前方或许存在更大的难题,但我们会继续在相关领域深入探索,为国家在信息技术、国防安全等领域占据战略制高点提供技术储备。”邱枫坚定地说。

这个成果,是杭高院致力科研创新的一个缩影。过去几年,杭高院一直面向世界科技前沿和国家发展需要,培育高水平科技人才,以科技创新驱动产学研深度融合,助力区域经济社会高质量发展。接下来,杭高院将继续大力支持各科研团队破解产业难题,共同为国家发展作出贡献。

图片由国科大杭州高等研究院提供