日本京都一家企业的股票价格在人工智能（AI）热潮中上涨390%，因为这家企业控制芯片制造过程中虽小但关键的环节。
美国彭博新闻社8日援引技术洞察公司的信息报道，日本东和公司占据全球芯片塑封设备市场的三分之二份额。
芯片塑封是一种半导体封装技术，保护和支撑半导体寿命，确保芯片在各种环境下稳定工作，不仅可保护芯片，也有助于提升最终产品的性能和可靠性。人工智能技术发展需要高性能芯片，需要更复杂的芯片设计。这推升东和股价过去一年不断上涨。
“客户说没有我们的技术，他们无法制造高端芯片，尤其是生成式AI使用的芯片。”公司总裁冈田博和说，在高端芯片塑封设备领域，东和几乎占据100%市场份额。
东和创立于1979年，位于京都郊区，曾发明如今获广泛使用的芯片密封胶。