本报讯（记者 黄宇翔）近日，杭州一家半导体设备领域的科技型中小企业，通过杭州市“杭创E站”平台，成功领取政府银行贷款贴息消费券，并同步获得农业银行杭州分行的信用贷款支持，实现了“当日申请、当日放款”。
“技术研发需要长期稳定的资金投入，政府贴息政策降低了融资成本，对我们加大核心技术攻关、加快产品迭代至关重要。”该企业负责人介绍，他们专注于第三代半导体衬底和外延检测装备的自主研发，其产品利用自研AI视觉算法与高精度检测技术，实现了微米级缺陷的快速识别与定位，检测效率较进口设备提升40%以上，准确率达99.5%，成功打破国外垄断，且采购与后期运维成本大幅降低。2026年是他们加速产业化、全球化的关键之年，对资金需求迫切。
为持续优化科创金融生态，切实为创新主体减负，杭州市于2025年7月上线“杭创E站”一站式服务平台，构建覆盖企业全生命周期的科创服务体系。今年3月，杭州市财政牵头相关部门推出总额5000万元的贴息消费券专项活动，通过该平台面向国家高新技术企业、国家科技型中小企业、浙江省科技型中小企业、杭州“好苗子”企业、杭州“种子”企业、杭州“新雏鹰”企业六类主体发放。
农业银行杭州分行作为首批入驻该平台的金融机构，在前期走访中精准对接了上述企业的融资需求，深入研判其技术壁垒与发展阶段后，量身定制了综合服务方案。4月1日，在企业通过“杭创E站”成功申领贴息消费券的同时，农行杭州分行同步为其匹配“智慧科技贷”专属产品，高效完成了从政策对接到贷款落地的全过程。
农行杭州分行表示，下一步，将持续深化政银协同，依托“杭创E站”平台，整合“投、贷、补、担、保”资源的聚合优势，坚持“投早、投小、投长期、投硬科技”，做到“贷实、贷新、贷生态、贷动未来”，以金融活水精准浇灌杭州创新沃土，为杭州建设“创新活力之城”、打造国家级科创金融改革试验区贡献更大力量。